全球ESG、数码转型和电动车领域潜藏着巨大商机，吸引了众多企业的关注。大同总经理沈柏延表示，凭借其在电力和电网领域积累的长期经验，全球范围内政府和企业对ESG、数码转型等永续议题的推动，将为大同带来新的发展机遇。目

在中国DRAM晶片制造商长鑫存储原本计划登陆上海科创板上市（IPO）的计划受阻，由于IPO市场降温，公司现在考虑推迟上市计划，寻找更有利的时机。为了筹集资金，公司正在考虑以大约1400亿元人民币市值进行融资。根据《彭博》报道，长

最新消息传来，三一硅能公司宣布，他们位于朔州的二期超薄单晶硅片项目已成功完成首批硅片的生产，正式进入试生产阶段。这一项目总投资高达3.4亿元，预计年总产值将达到约21亿。三一硅能计划在该项目中采用行业最尖端的装备

在半导体产业迎来变革之际，全球领先的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，资深半导体专业人士John Hollister将接替即将离职的David Reeder成为公司的新财务长。John Hollister曾在四大会计师事务所之一PwC任职，并在无线

济南，2023年12月5日 - 为推动半导体产业蓬勃发展，第一届宽禁带半导体产业发展黄河论坛在济南槐荫经济开发区隆重召开。会议上，济南槐荫经济开发区正式揭开了半导体产业引导基金的面纱，这一规模达1亿元的资金注入将成为该

ictimes消息，在12月11日，韩国总统尹锡悦乘坐专机飞往荷兰，机上召开半导体战略会议，标志着他积极推动韩国-荷兰半导体同盟的决心。据悉，尹锡悦主持的“空中会议”专注于半导体领域，深入讨论了半导体合作的具体议程。他计划在

ictimes消息，在半导体市场陷入低谷的时刻，一场涨价风潮或许为整个行业带来曙光。据业内消息，三星率先宣布CMOS图像传感器（CIS）涨价，预示着半导体市场即将迎来一波复苏。此举引发了众多厂商的乐观预期，认为市场正在逐渐走向回

近期，全球存储解决方案领军企业铠侠株式会社宣布推出EXCERIA PLUS™ G3 NVMe SSD，为游戏玩家、发烧友和视频编辑者提供了更出色的性能和存储解决方案。这款M.2 2280 单面系列容量高达2TB，采用强大的PCIe 4.0接口，完美适配

北京时间12月14日22点，英特尔迎来了一场引领技术风潮的盛大发布会，主题定格为“AI Everywhere”，正式揭开了代号Meteor Lake的酷睿Ultra处理器的神秘面纱。Meteor Lake标志着英特尔向人工智能(PC)领域的首次进军，为用户带

ictimes消息，在上交所的监管雷达下，工业自动化检测领域的高新技术企业思林杰（股票代码：XXXX）成为关注焦点。12月11日，上交所对该公司下发监管工函，涉及上市公司、董事、中介机构及相关人员。这一决定源于思林杰实际控制人兼

近日，特斯拉自动驾驶技术迎来一次重大变动。消息人士透露，特斯拉的Dojo超级计算机项目负责人Ganesh Venkataramanan上个月已经辞职。Ganesh在Dojo项目担任负责人已有5年之久，他的离职对特斯拉的自动驾驶技术构成了一定的

ictimes消息，近期，全球手机镜头巨头大立光在第四季度宣布调涨中国大陆市场高端镜头价格，同时舜宇光学也透露2024年一季度将有新品涨价，其中5P（5片树脂镜片）镜头涨价幅度预计在20%~30%之间。业内分析认为，两岸手机镜头龙头企

ictimes消息，在战略布局的大背景下，万集科技于12月11日发布消息，公司决定通过对全资子公司武汉万集光电技术有限公司进行2.7亿元的增资，旨在提高其资金实力和业务竞争力。经过审议通过的《关于对全资子公司增资的议案》显

乐鑫科技近日表示，其ESP32-S3产品线已成为新的标杆性产品系列之一，今年已进入快速增长期，营收占比不断提升。该产品单颗芯片即可支持语音+连接+屏控三合一的功能。同时，ESP32-P4芯片也已完成流片，正在进行配套软件的准备中

国际半导体产业协会SEMI发布报告预测，2023年全球半导体制造设备总销售额将比去年减少6.1%，预计2024年将恢复增长，2025年将达到新高。按设备类型看，晶圆厂设备销售额预计同比下滑3.7%，后端设备领域销售额下降。按应用划分，Fo

在一项突破性的科技成果中，大日本印刷株式会社（DNP）宣布成功研发出适用于3nm EUV微影的光罩。此次创新不仅将服务于半导体设备和材料制造商的研发需求，更是DNP展望2030年实现100亿日圆的营收目标的一步关键之举。DNP计划

韩国晶圆蚀刻设备制造商APTC近日宣布已注册成为一家美国芯片制造商的供应合作伙伴，这一合作意义重大，因为APTC之前仅有一家客户，即SK海力士。APTC是韩国唯一一家能够生产晶圆蚀刻设备的制造商，而蚀刻是芯片制造的核心工艺

近期消息透露，电子代工巨头仁宝电脑计划响应客户需求，将在印度兴建新工厂，专注于电子通讯设备的生产。这一举措标志着仁宝电脑对通讯业务的积极布局，而后续是否涉足PC等产品线仍有待观察。仁宝电脑目前旗下涵盖电脑与智能

国内长鑫存储近期宣布推出自研的LPDDR5 DRAM存储器芯片，这是国内首家采用层叠式封装（PoP）技术制造的产品，主要面向中高端智能手机市场。其中，12GB LPDDR5已经在小米、传音等品牌手机上完成验证。长鑫存储此前主要生产DDR4

本田汽车（Honda Motor）宣布，其首款量产纯电动车Honda e将于2024年1月停产。该车于2020年在欧洲与日本销售，但由于单价高和续行力低，销售业绩不佳。据报道，Honda e的价格是同等续行力车款的2倍上下，而续行力较低的车款价格却

在半导体领域的合作浪潮中，三星电子与ASML宣布达成一项重要备忘录，将联手投资1兆韩元，在韩国设立先进半导体制程技术研究中心。此次合作还将利用下一代极紫外（EUV）曝光机进行深入研究。与此同时，ASML还与SK海力士签署了环境

近日，外交部发言人毛宁在例行记者会上表示，对于美国对华的芯片出口管制，中方已经多次表明立场，认为美方滥用出口管制措施，严重损害中国企业的正当权益，不利于全球芯片产供链的稳定，违反市场经济和公平竞争原则，不符合任何一方

12月12日，印度卡纳塔克邦政府宣布，鸿海计划在该地区增加投资1391.1亿卢比（约119.77亿元人民币），以在德瓦纳哈里亚开设一家新的制造工厂。此前，鸿海已在该地购得300英亩土地，因此业界普遍推测，新工厂很可能将用于组装苹果的iPh

在NVIDIA高端芯片遭到美国禁止输入国内之后，国内芯片业者开始积极向客户毛遂自荐，希望能够成为NVIDIA的替代选项。国内AI芯片市场规模巨大，NVIDIA占据了9成的市场份额。华为的升腾910B芯片是NVIDIA A100的竞争对手，而百度

OPPO广东移动通信有限公司近日获得一项名为“待充电设备、无线充电装置、无线充电方法及系统”的专利授权。这项专利的申请日期为2018年4月，经过国家知识产权局的审查，最终获得授权公告号CN110199453B。该专利摘要显示，