弘元绿能与华能新能源在12月13日签署了战略合作协议。双方将共同推动清洁能源、绿电绿证交易和新型能源装备等领域的发展，促进低碳绿色清洁的经济社会和产业转型升级。弘元绿能一直以科技研发和深度垂直一体化为动力，专

三星电子与荷兰ASML签订合作备忘录，共同投资1万亿韩元在韩国设立半导体研发中心。该中心将使用ASML的极紫外光（EUV）曝光设备，致力于超精细制程研发。这次合作有望帮助三星在2纳米以下先进制程竞争中取得设备及人才优势。

镎创积极推动Micro LED产业的发展，并计划将其巨量转移设备对外销售，预计将为公司2024年贡献至少新台币3亿~4亿元的营收。镎创自主研发关键机台设备，严防技术机密外流，预计销售设备将成为公司的第三大营运动能。目前，镎创已

美国商务部为BAE Systems提供约3500万美元资金，用于改造新罕布什尔州的微电子中心(MEC)。MEC是一家经美国防部认证的芯片制造工厂，也是美国唯一以国防应用为中心的6英寸GaAs和GaN HEMT晶圆代工厂。这是《芯片和科学法案

晶盛机电近日披露，公司自2017年开始投入碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，经过不懈努力，终于在2018年成功研发出6英寸碳化硅晶体生长炉。随后，公司于2020年建立了长晶和加工研发实验线，进一步推动了碳化硅技术的发展。在202

苹果公司计划在欧盟开放iPhone的NFC芯片功能，允许其他支付业者和第三方App开发商使用，以避免遭到不公平竞争的起诉和巨额罚款。此前，欧盟曾因苹果不允许其他业者取用NFC技术而提出控告。目前，苹果的感应支付功能仅支持App

富强鑫表示，目前看到景气曙光的是3C/家电、民生和运动产业，其中，汽配业的复苏力道不大，但仍强调需求并非衰退，只是放缓。整体来看，2024年营运充满挑战，但公司持续多元布局以分散风险。目前，3C/家电、民生用品及运动器材等产业

据路透社报道，为了应对欧盟委员会的巨额罚款威胁，苹果公司决定向第三方开发人员开放其NFC系统，以帮助他们避免受到可能的反竞争行为指控。欧盟委员会在2022年5月对苹果公司提出了初步指控，认为苹果滥用其市场地位，限制了iO

近日，深圳牛芯半导体与苏州锐杰微科技签署战略合作协议，双方优势互补，推动中国芯高质量发展。牛芯半导体专注于半导体接口IP的开发和授权，提供一站式芯片定制解决方案。而锐杰微科技则提供高端芯片先进封测一站式解决方案

微软正在积极寻求解决其数据中心巨大能耗的方法，其中之一是利用核能。随着AI的发展，对电力需求越来越大，微软希望通过核能满足其电力需求。然而，核能建设面临巨大的花费和严格的监管程序。为了简化审批流程，微软正在使用AI

Gogoro正在印度推出首款电动摩托车CrossOver GX250，并计划建立电池交换站。CEO陆学森表示，这是Gogoro的重要战略，预计到2024年中将在德里、浦那、孟买和果亚推出约120个电池交换站。Gogoro已经开始生产CrossOver GX250，首

富士通宣布将出售其IC载板子公司新光电气工业给日本政府主导的产业革新投资机构（JIC）。该机构计划通过股份公开收购（TOB）的方式，与大日本印刷和三井化学共同出资，收购新光电气全部股份。收购预计于2024年8月下旬开始，总花费

晶升股份表示，目前硅市场处于调整周期，但部分领域已显露回暖迹象，预计明年下半年有望收尾。公司在新客户拓展和出口业务方面取得了一定成绩，使硅业务在今年为公司贡献了部分收入。关于碳化硅长晶炉，公司已成功研发出液相法

根据钛媒体App的最新数据，2023年国内芯片相关企业的工商登记注销、吊销家数远超过去年，达到了1.09万家，比2022年的5,746家增长了倍。这一数字包括了所有与芯片相关的企业，包括IC设计、晶圆制造、设备等相关业者。此外，过去

宏碁董事长暨CEO陈俊圣在接受CNBC-TV18采访时表示，对AI的发展和应用感到兴奋，并计划在印度推出全面扩张计划。他强调，AI将改变电脑的使用模式，由过去的「查找」模式转变为「询问」模式，而AI PC将根据用户的需求直接提供答

金丽科（3228）13日举行法说会，该公司经营层指出，高效能运算（HPC）市场需求爆发，金丽科可依客户需求，提供先进制程及成熟制程不同的解决方案，目标锁定中国大陆及东南亚市场，抢食x86市场商机。金丽科认为，在英特尔（Intel）及超微（AMD）皆往

近日，东芝和罗姆宣布了一项惊人的投资计划，他们将共同出资3883亿日元（27亿美元）用于联合生产功率芯片。这一举措正是日本经济产业省所期待的，因为日本功率芯片行业过于分散，难以与行业巨头英飞凌公司相抗衡。为了支持这一合

LED显示技术正在经历微间距、高清化趋势的变革。随着显示点间距的缩小，清晰度得到提升，Pitch缩小至P1.2以下，部分产品已达到微米级。这种趋势不仅提高了图像的细腻度，还增强了对比度，为观众带来更佳的视觉体验。除了技术趋

新光电气是富士通的子公司，主要生产半导体封装基板。该公司计划在2022年至2025年期间投资1400亿日元，以加强封装基板的生产，将产能提升约50％。投资详情包含在千曲工厂新建另一座新楼，生产FC-BGA产品，本次投资将获得政府补贴

台积电董事长刘德音于12月13日发表讲话，对明年半导体行业的发展前景做出了乐观的预测，称其为“健康成长年”，并呼吁大家保持信心。与此同时，有关三星在2nm制程技术方面积极寻求订单的消息也被提及。刘德音强调，客户在选择

临近年底，消费电子领域开始回暖，近期市场上也好消息频传，如存储芯片减产价格开始反弹、部分MCU开始回补库、芯片销售额环比增长等，但似乎雷声大雨点小，现货市场依然冷清。整体来看，芯片行业有出现触底回暖的迹象，但并不明显，

12月13日消息，当地时间11日，美国纽约州长Kathy Hochul宣布，与包括IBM、美光、应用材料（Applied Materials）、东京电子（Tokyo Electron）等半导体大厂达成一项合作协议，预计将投资100亿美元在纽约州Albany NanoTech Complex（奥尔

ictimes消息，卡纳塔克邦政府近日宣布，全球最大的iPhone合约制造商富士康拟在该邦追加庞大投资，总额高达1391.1亿卢比（16.7亿美元），为印度的制造业带来巨大利好。富士康，作为苹果的主要供应商，近年来在全球范围内进行产业链调

据中国台湾“中时新闻网”报道，华为法国分公司副总经理张明刚透露，华为首家海外工厂已经确定落地法国，占地约8公顷，预计2025年底投产。据报道，华为法国工厂位于莱茵省的小镇布吕马特，项目计划投资约2亿欧元(约合人民币15.4

在半导体领域的激烈竞争中，台积电、三星电子和英特尔正纷纷投入2纳米芯片的研发与生产，争夺下一代智能手机、数据中心和人工智能核心技术的制高点。台积电率先展示了"N2"（即2纳米）原型的工艺测试结果，引来苹果和英伟达等大