• 天玑8400亮相:小米手机或将首发

    10月10日消息,科技媒体gizmochina在社交平台上分享了一串小米HyperOS的固件代码。从这一连串的代码中,他们发现了联发科天玑8400的踪迹,这也就说明小米、Redmi或POCO的新机可能会搭载该芯片。从这一连串的代码中可以看
    发布时间:2024-10-11 阅读:7
  • 曾参与Vision Pro开发工作:苹果高管丹・里奇奥宣布退休

    今天,根据彭博社消息,苹果长期员工丹·里奇奥宣布将在本月晚些时候正式退休。据悉,里奇奥于1998年加入苹果,目前已经在该公司工作26年。在职期间,他曾担任设计总监、硬件工程高级副总裁等职务,负责了AirPods、iPad Pro和初
    发布时间:2024-10-11 阅读:9
  • 联发科发布天玑9400,vivo X200系列首发搭载

    class="art_content" 联发科9日正式发布旗舰移动芯片天玑9400,采用台积电第二代3纳米制程。vivo宣布,其即将上市的X200系列将首发搭载此芯片组。天玑9400采用第2代全大核架构和ARM v9.2 CPU,包含1个最高频率达3.62GHz的
    发布时间:2024-10-11 阅读:2
  • 联发科发布天玑9400,vivo X200系列首发搭载

    class="art_content" 联发科9日正式发布旗舰移动芯片天玑9400,采用台积电第二代3纳米制程。vivo宣布,其即将上市的X200系列将首发搭载此芯片组。天玑9400采用第2代全大核架构和ARM v9.2 CPU,包含1个最高频率达3.62GHz的
    发布时间:2024-10-11 阅读:7
  • Google透露,三星Galaxy S25或搭载联发科天玑9400

    class="art_content" 近日,有关三星电子新一代智能手机Galaxy S25系列可能搭载联发科天玑9400芯片的消息备受关注。据韩媒报道,Google DeepMind在官方博客介绍AlphaChip时,意外透露联发科正加速研发用于三星手机的高端5
    发布时间:2024-10-11 阅读:7
  • 联发科发布天玑9400,vivo X200系列首发搭载

    class="art_content" 联发科9日正式发布旗舰移动芯片天玑9400,采用台积电第二代3纳米制程。vivo宣布,其即将上市的X200系列将首发搭载此芯片组。天玑9400采用第2代全大核架构和ARM v9.2 CPU,包含1个最高频率达3.62GHz的
    发布时间:2024-10-11 阅读:7
  • Google透露,三星Galaxy S25或搭载联发科天玑9400

    class="art_content" 近日,有关三星电子新一代智能手机Galaxy S25系列可能搭载联发科天玑9400芯片的消息备受关注。据韩媒报道,Google DeepMind在官方博客介绍AlphaChip时,意外透露联发科正加速研发用于三星手机的高端5
    发布时间:2024-10-11 阅读:7
  • 曝苹果贵平板卖不动:果链LG调整计划 改生产iPhone屏幕

    快科技10月11日消息,今年上半年苹果带来了全新的iPad Pro,新款平板采用目前强的M4处理器,同时首发双层OLED屏幕,其价格也远超过去的iPad Pro,成为目前为止为昂贵的一代,顶配版售价甚至超过了2万元。如此高昂的售
    发布时间:2024-10-11 阅读:7
  • 蓝厂史上强大的AI手机系统!OriginOS 5上手

    在如今的手机市场,各大厂商不断升级更新新机配置,力求为用户带来更出色的使用体验。更高端的硬件配置固然能吸引新用户,但覆盖更多新老机型的操作系统才能保障更多机主的日常体验。在这方面,vivo的OriginOS系统
    发布时间:2024-10-11 阅读:7
  • vivo手机智能体亮相:PhoneGPT可自动打电话订餐厅

    10月10日消息,2024 vivo开发者大会在今日上午10点正式召开。大会上,vivo向外界展示了旗下首个手机智能体PhoneGPT。按照vivo官方的说法,PhoneGPT可以自主拆解需求、主动规划路径、实时环境识别,以及动态反馈决策。为了让
    发布时间:2024-10-11 阅读:14
  • vivo手机智能体亮相:PhoneGPT可自动打电话订餐厅

    10月10日消息,2024 vivo开发者大会在今日上午10点正式召开。大会上,vivo向外界展示了旗下首个手机智能体PhoneGPT。按照vivo官方的说法,PhoneGPT可以自主拆解需求、主动规划路径、实时环境识别,以及动态反馈决策。为了让
    发布时间:2024-10-11 阅读:7
  • 国产晶圆代工迎来技术突破:28nm逻辑工艺通过验证

    近日,国内晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告,宣布在新工艺研发上获得了重大进展。根据公告,晶合集成成功通过28nm逻辑芯片的功能性验证,为企业后续28nm芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28nm制程技术商业
    发布时间:2024-10-11 阅读:7
  • 华为iFTTR星光F50发货超百万套:业界首款FTTR+X 万兆到房间

    快科技10月10日消息,在Network X 2024世界宽带论坛期间,业界首款FTTR+X产品——华为iFTTR星光F50荣获“领先家庭Wi-Fi组网服务”奖项。自2019年以来,华为已实现宽带领域奖项的“六连
    发布时间:2024-10-11 阅读:5
  • 时隔46个月华为手机国内销售额再次超苹果:6千+市场份额提升迅猛

    快科技10月10日消息,据CINNO Research给出的报告,时隔46个月华为手机国内销售额再次超苹果。报告中显示,6000元以上高端智能手机上,华为在中国市场的份额节节攀升,对苹果造成了很大的压力。此外,Mate 60系列的热
    发布时间:2024-10-11 阅读:7
  • 都年底了 8Gen3旗舰还值得买 而且很值!

    国庆节过完,受关注的自然是股票市场了..而咱们机圈也到了年末新机/新芯扎堆发布的时刻咯。不过,这涨涨跌跌的可不止股市,骁龙天玑的迭代芯片采购价也水涨船高。虽说升级肯定不少,但这价格多半是要比上代旗舰要
    发布时间:2024-10-11 阅读:6
  • 美国发生多起iPhone包裹被盗事件 小偷“0元购”仅需几秒

    10月10日,《华尔街日报》披露,近期美国多地频发“门廊窃贼”事件,他们专门瞄准含有AT&T版iPhone的联邦快递包裹,往往在包裹送达后的极短时间内便迅速盗走。这些窃贼之所以能够快速得手,关键在于他们事
    发布时间:2024-10-11 阅读:8
  • 联发科发布3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1

    class="art_content" 联发科在深圳正式公布了其3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1的具体参数。该芯片在今年4月已作为天玑汽车座舱平台系列的一部分发布,但当时未公布详细参数。C-X1芯片的最大CPU算力为260K DMIPS,GPU算力
    发布时间:2024-10-11 阅读:17
  • 印度批准富士康新厂投资,专注iPhone面板组装

    class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技获得批准,将在泰米尔纳德邦投资15.7亿美元建立iPhone面板模块组装厂。该厂位于ESR Oragadam工业与物流园区,占地50万平方英尺,紧邻富士康在清奈的手机组装厂。新厂的
    发布时间:2024-10-11 阅读:6
  • 联发科发布3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1

    class="art_content" 联发科在深圳正式公布了其3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1的具体参数。该芯片在今年4月已作为天玑汽车座舱平台系列的一部分发布,但当时未公布详细参数。C-X1芯片的最大CPU算力为260K DMIPS,GPU算力
    发布时间:2024-10-11 阅读:13
  • 印度批准富士康新厂投资,专注iPhone面板组装

    class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技获得批准,将在泰米尔纳德邦投资15.7亿美元建立iPhone面板模块组装厂。该厂位于ESR Oragadam工业与物流园区,占地50万平方英尺,紧邻富士康在清奈的手机组装厂。新厂的
    发布时间:2024-10-11 阅读:12
  • 联发科发布3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1

    class="art_content" 联发科在深圳正式公布了其3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1的具体参数。该芯片在今年4月已作为天玑汽车座舱平台系列的一部分发布,但当时未公布详细参数。C-X1芯片的最大CPU算力为260K DMIPS,GPU算力
    发布时间:2024-10-11 阅读:10
  • 印度批准富士康新厂投资,专注iPhone面板组装

    class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技获得批准,将在泰米尔纳德邦投资15.7亿美元建立iPhone面板模块组装厂。该厂位于ESR Oragadam工业与物流园区,占地50万平方英尺,紧邻富士康在清奈的手机组装厂。新厂的
    发布时间:2024-10-11 阅读:12
  • 联发科发布3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1

    class="art_content" 联发科在深圳正式公布了其3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1的具体参数。该芯片在今年4月已作为天玑汽车座舱平台系列的一部分发布,但当时未公布详细参数。C-X1芯片的最大CPU算力为260K DMIPS,GPU算力
    发布时间:2024-10-11 阅读:5
  • 印度批准富士康新厂投资,专注iPhone面板组装

    class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技获得批准,将在泰米尔纳德邦投资15.7亿美元建立iPhone面板模块组装厂。该厂位于ESR Oragadam工业与物流园区,占地50万平方英尺,紧邻富士康在清奈的手机组装厂。新厂的
    发布时间:2024-10-11 阅读:7
  • 联发科发布3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1

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    发布时间:2024-10-11 阅读:8
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